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0402焊盘大小 |
dXP焊盘直径是,bga焊球直径与焊盘尺寸
当垫直径为1.5mm时,为增加垫的抗剥离强度,可采用方形垫。 对于孔径小于0.4mm的焊盘,焊盘外径/焊盘孔径=0.5~3。 对于孔径大于2mm的焊盘,焊盘外径/贴片元件尺寸和焊盘尺寸[SMD贴片元件封装尺寸]公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005注:0603可用
(-__-)b 单面板焊盘直径或最小宽度为1.6mm;双面板弱电电路焊盘只需在孔径上增加0.5mm。工具过大的焊盘很容易造成不必要的焊接。 5.垫片孔径超过1.2mm或垫片直径超过3.0mm应设计成菱形或梅花形。●孔径:用于设定垫片内径。 ●旋转:用于设置焊盘放置的旋转角度。 ●位置:用于设置键盘中心的xandy坐标。 ●代号
焊盘直径:40mil35mil28mil25mil20mil内导热焊盘尺寸:50mil45mil40mil35mil30mil板厚与最小孔径的关系1修改第一个焊孔尺寸将鼠标移到要修改的焊盘上,单击右键,选择查找相似对象。 2弹出如下图,选择第一个是Pad。 在下一个弹出图片中找到孔尺寸,选择相同的尺寸,然后在弹出窗口中单击"确定"3
销钉钻孔直径=销钉直径+(10~30mil)销钉焊盘直径=钻孔直径+18milPCB布局原则1.根据结构图设置板子和框架尺寸,根据结构要素布置安装孔和连接器例如,对于需要定位的设备,对于厚度为50Mil的PCB板,如果是孔采用内径为10米兰,采用焊盘直径为20米,且焊盘与底层及铜区域之间的距离为32米,则可将上式近似
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标签: bga焊球直径与焊盘尺寸
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