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byd生产芯片 |
比亚迪研发芯片,比亚迪igbt芯片作用
比亚迪半导体成功自主研发并量产1200V动力器件驱动芯片BF1181。近日,比亚迪半导体在前期研发成果的坚实基础上,继续整合自身优势,成功自主研发并量产1200V动力。近日,国内媒体报道称,比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片。该项目由比亚迪半导体团队主导,如果进展快,预计年底可量产。 BY目前正在招募BSP技术团队。 BSP(板支持P
王传福认为,中国发展芯片产业具有重要战略意义。 他表示,中国是全球最大的汽车市场,但在高端芯片领域仍受制于人。 自主芯片的研发可以提高我国汽车行业的自主创新能力,同时也可以升级收购的宁波中威生产线,打造芯片研发的工艺平台。经过不懈努力,比亚迪终于在2009年6月推出了自己的芯片。 1200VIGBT芯片样品开发完成。 目前,比亚迪已拥有中国首条汽车IGBT生产链,包括IGBT芯片设计、晶振
其次,比亚迪半导体近期推出了工业级全局快门CMOS图像传感器芯片BF3031,这是比亚迪在传感器芯片领域取得的又一重大突破,能够提供更加稳定、清晰的成像质量。 新的生产线、新的传感器,别说7纳米以下的高端芯片,如果比亚迪能在三年内生产出10纳米芯片,那将是一个奇迹。 可以这么说:比亚迪已进入芯片和光刻机领域,短期内将超越荷兰ASML、韩国三星、台积电等老牌半导体公司。
目前的7nm工艺比亚迪达不到,富士康也达不到。 在手机芯片制造领域,台积电和三星是绝对的巨头,他们不仅拥有先进的制造设备,还积累了大量的制造工艺专利,这是其他芯片制造商难以比拟的。 但如果你想做手机芯片,特别是7nm手机芯片,抱歉,你只能找台积电之类的了,目前国内没有一家公司可以生产,比亚迪自然也不能。 再说说造光刻机:比亚迪研发光刻机的可能性为零,因为没有
比亚迪刚刚从电池领域跨界生产汽车,在半导体领域并无基础,因此比亚迪初期的自研并不顺利,只能贴牌并采购其他公司生产的IGBT进行研发,而贴牌的对象就是英飞凌的IGBT芯片。 但比亚迪用了8年时间研发IGBT,攻克了6.0版本的高端工艺技术,解决了汽车行业很大一部分芯片问题,掌握了真正的核心技术。 自然,国外也非常渴望在这些高端芯片上取得突破,想要从比亚开始。
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