LGA模块,LYNQ模块

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可以使用精度为0.05毫米的标准拾放机将LGA模块放置在印刷焊料上。建议使用较低的安装速度以防止浆料挤出。封装应将焊膏推入焊膏内1~2密尔，以实现LGA焊盘和焊料之间的良好接触。只要提到75%的LGA，LGA就是LGA封装技术的缩写。LGA的全称是LandGridArray，直译为网格阵列封装。它对应于Intel处理器以前的封装技术Socket478，也称为SocketT。卡丽塔"跨越式技术革命"

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