元件引脚有异物,怎么判断电路板上哪个元件坏了

元件引脚有异物,怎么判断电路板上哪个元件坏了

对IC元件引脚周围的异物成分进行SEM&EDS和FT-IR测试，以确定其成分，并与制造商生产过程中使用的辅助材料进行比较，最终分析IC元件失效的原因。 2分析结果2.1在显微镜下观察IC元件的外观3、看引脚。正品的引脚排列非常整齐，呈直线状，大部分为"银粉色引脚"，颜色较深，但颜色均匀，表面未氧化。 示踪剂"通量"，无划痕。 翻新产品的针脚可能不均匀，甚至有些弯曲。

现象是贴片胶固化后，元件发生移位。严重时，元件引脚脱离焊盘。原因是贴片胶量不均匀或有拉丝。例如芯片元件的两点胶量其中一个多于另一个。 ；贴片时，元件移位或贴片胶的初始粘合力低；点胶后，如果观察IC元件，会发现引脚之间不断充满白色异物。由于白色异物的主要成分是导电的，导致IC元件短路；覆盖白色异物的黄色异物是二酸，是一种有机物ic中强酸且对流不活跃。

≥﹏≤ 如果来料有缺陷，IQC必须根据工程认可样品或IPC通用标准或协商标准等相关标准文件进行随机检验，抽样数量可按GB/T2828设定，然后根据AQL验收标准判定该批次是否合格。 不。 对于元件引脚的涂层，一般假设一个引脚为集电极。首先将红测试笔连接到假设的集电极，并用手触摸底座。黑测试笔连接到假设的发射极。记住偏转读数，然后交换红测试笔和黑测试笔并比较两者。 一个小的读数就可以确定连接到其他测试引线的引脚是集电极C.

1.6.1.此类故障现象是元件固化后引脚浮起，波峰焊后，锡料会进入焊盘下面，严重时会出现短路或断路。主要原因是贴片粘合不均匀。 1.6.2.解决方法：调整点胶机剪刀的工作规格及剪断元件引脚的注意事项.ppt，为什么需要进行高（耐）压测试？ 试验目的是检测产品绝缘结构是否能承受电力系统内部过电压。正常情况下，电力系统

视觉系统可以利用成像元件CCD中每个像素的256级密度数据来检测面积（即像素数）、位置（即密度变化点）、损伤（即密度变化量）等。 通过高像素化（增加信息量）和高速化（更有利于生产线作业），由于电路板有金属元件引脚，如果水基洗板水不具备防锈功能，应谨慎使用，因为水基清洗剂容易加速引脚的腐蚀