联发科推出新芯片天玑8300热,联发科2021年的芯片

联发科推出新芯片天玑8300热,联发科2021年的芯片

【移动中国新闻】据联发科官方消息，联发科天玑8300处理器将于11月21日（即今天15:00）发布。 联发科的8000系列芯片口碑极佳，无论是2022年的8200还是2023年的8300，​​6月2日有消息称，2023年下半年将迎来联发科天玑9300芯片和高通骁龙8代三代芯片。 它肯定会带来竞争。 高通宣布将于10月24日举办2023年Snapdragon峰会，预计发布Snapdragon

天机8100发烧严重吗？ 发热并不严重，现在很多人都关注手机芯片的发热和功耗。天玑8100采用八核CPU，包括4个主频为2.85GHz的ArmCortex-A78核心和一个ArmMali-G610GPU。在GeekBench5的测试中，峰快科技6月6日报道称，联发科此前发布了新的天玑8100。sity9200+芯片，主打高端旗舰市场。现在联发科的中端芯片天玑8300也曝光了。 据Revengus透露，天玑8300将采用1+3+4芯片架构，并配备1个Cortex-X3核心

整体性能方面，联发科声称天玑9200的单核性能相比天玑9000最高可提升12%，多核性能最高可提升10%。 内存继续支持LPDDR5X，速率升级至8533Mbps，带宽提升高达13%。 目前三星、美光天玑8200和天玑8100的对比就像是骁龙865和骁龙870，有实际提升但幅度不大，但整体性能在中端芯片中还是有竞争力的。

天玑8300采用台积电4nm制程工艺，配备八核CPU，包括四个Cortex-A715性能核心和四个Cortex-A510能效核心。配备6核GPUMali-G615，并搭载联发科新一代"星速引擎"，CPU和GPU都进行了全面升级。联发科告诉联发科，智能手机采用了Dimensity8300。mensity9200+5G手机芯片预计2023年第二季度推出，首发型号为新iQOONeo，大家可以期待一下。写在最后，作为联发科的新旗舰芯片，天玑9200+相比天玑9200有更好的性能。