固态硬盘有空焊盘自己加颗粒,固态硬盘怎么判断坏了

固态自己补颗粒 2023-12-26 18:02 514 墨鱼

固态自己补颗粒

固态硬盘有空焊盘自己加颗粒,固态硬盘怎么判断坏了

金士顿NV22T采用单面芯片设计，背面没有任何元件，有空白的NAND颗粒焊盘，但可以看到大面积的铜布线，可以增加散热效果，减少干扰。撕掉正面标签，可以看到金士顿NV22TB实心硬钢网与颗粒垫对齐，然后涂上焊膏并将焊膏抹平，并用纸巾擦掉多余的焊膏。风焊枪升温形成锡珠，等待冷却。最后取出颗粒，再次加热，使锡珠恢复到原来的位置。将两个颗粒与主控板上的框架对齐，涂上焊油，然后加热。

读取速度仅为100MB/s，写入速度为15MB/s。这是标准的低速盘。尺寸为20*16*1.5mm，针数为291。也称为BGA291单晶SSD固态硬盘。其本质也是一款NVME类型的SSD硬盘。

≥＾≤ 颗粒是H25BFTMF4M9R，512GB96层TLC颗粒。我的盘是512GB，所以我只用了1个，其中一个pad是空的。H25BFTMF4M9R属于Hynix的上一代96层3DTLC颗粒，算是企业级的。它是过时的产品，但可以将颗粒焊接到固态硬盘的空针上，但这不是推荐的方法，因为它可能会对固态硬盘的稳定性和可靠性产生负面影响。固态硬盘的空插针通常是为了方便不同型号的固态硬盘。

首先将原硬盘上的8颗海力士芯片拆下来。第二步，清理焊盘。第三步，焊接芯片，涂上焊油，放置芯片，调整位置，加热均匀，让锡融化，轻轻推开，连接电脑查看。我们看一下C的排列方式，它们是上下排列的，那么对应的PCB电路板上的空位也称为焊盘。在设计固态硬盘时，为了考虑到最大容量模型，往往会保留更多的颗粒位置，而在小容量模型中会空出一些颗粒位置。下图是东芝TR200480G固态硬盘的拆解，PCB的正反面

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