uBGA元件是什么,电路板上u是什么元件

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为了满足发展的需要，在原有的封装品种基础上又增加了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA（Ba）。采用BGA技术封装的内存可以在保持体积不变的情况下增加内存容量。 BGA是TSOP的两到三倍，附BGA及BGA封装技术介绍

逻辑元件/单元数：77000总RAM位：5001216I/O数：224门数：电源电压：1.07V~1.13V安装类型：表面贴装工作温度：40°C~100°C封装/外壳：484-FBGA供应商设备密封件BGABGA焊点更强焊料焊点更强BGABGA焊点和焊盘需要整平。焊点和焊盘的整平要求需要元件。与元件相比，BGABGA焊点更强。 焊点更强，小于0.0060.006"，焊点

∪△∪ 根据封装材料的不同，BGA元件可分为以下类型：PBGA（塑料球网格阵列）、CBGA（陶瓷球网格阵列）、CCGA（陶瓷柱网格阵列）、TBGA（球网格阵列）和CSP（芯片级封装）。 本文详细介绍china.amd.cn|基于2网页3.网格阵列封装芯片尺寸CSP封装CSP是BGA进一步小型化的产物，也称为微球网格阵列封装(uBGA)。 出现于20世纪90年代中期，其含义是...wenku.baidu.co

2.BGA组装工艺2.1BGA的储存和使用对于湿度敏感元件MSD、IPC和JEDEC已经合并和修订了相关标准。具体内容可参见J-STD-033，包括分类、搬运、包装、运输和使用指南。 BGA元件是高档CSP也称为UBGA。 CSP的外观与BGA相同，但封装尺寸比BGA小。CSP封装尺寸与芯片面积之比小于或等于1.2。 CSP的互连线比BGA短，阻抗低，干扰少，更适合高频领域。 翻转通道

什么是BGA？作为一种相对较新的表面贴装器件(SMD)，BGA使用以阵列形式分布在封装底部的球引线。 BGA元件可能具有较大的引脚间距和大量的引脚。 另外，BGA元件可以通过SMT的应用组装在PCB（印刷电路）上。3.BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号传输路径，减少了引线电感和电阻；信号传输延迟小，头的适应性频率大大提高。 增加，从而提高了电路的性能。4.可采用共面焊接进行装配，大大提高了可靠性。5.uB