bga芯片掉点还可以植锡吗,没有植锡网怎样焊接芯片

bga芯片掉电 2023-11-23 13:48 505 墨鱼

bga芯片掉电

bga芯片掉点还可以植锡吗,没有植锡网怎样焊接芯片

植入的方法有两种，一种是锡球植入，另一种是锡膏植入。我推荐后者，但我已经尝试过并且会一起讨论它们。植锡球的效率比较低，需要注意的是钢网的孔径一定要大于锡球的直径。否则，往往要处理芯片虚拟焊接的问题。如果芯片没有损坏，则需要用热气枪将芯片吹掉并重新镀锡以恢复芯片的锡珠销。

当然，是的，没有锡就不能焊接，而且拆下来的时候，锡可能会被粘住。如果要拆下来重新安装，首先使用通用植锡钢网（这是最落后的工具，除此之外还有一个植锡平台（但相当昂贵），与BGA对齐，然后用胶带将BGA和钢网粘在一起。先添加焊锡膏，用气枪吹一会儿（气枪的风速和温度可

将BGA芯片通过植锡网吹成球后，等待10秒-20秒冷却。轻轻地用镊子或振动植锡网取出植锡芯片。然后向芯片添加适量的通量并增加热风枪的风量。和温度，使用防静电镊子适度夹住芯片，热风枪首页发现商务合作创客服务新闻中心关于我们社会责任加入我们中国大泰丰-BGA返修站制造商关注BGA芯片手册焊球详细教程#bgawelding#b2022-07-18这是荒地，点击评论

清洗IC表面的焊锡，在BGAIC表面添加适量的焊锡膏，用烙铁去除IC上多余的焊锡，然后用天那水清洗IC。清洗完毕后，检查IC焊点是否光亮，部分氧化，则需要用电烙铁添加助焊剂并进行焊接，以去除IC表面的焊锡。取适量助焊剂涂在BGAIC表面，用电烙铁去除IC上多余的焊锡。然后将IC放入天那水中清洗。清洗后，检查IC焊点是否光亮。如果有氧气，则需要使用烙铁添加助焊剂和焊接。

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标签：没有植锡网怎样焊接芯片