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重庆芯片封装测试公司 |
做芯片测试的公司,芯片第三方检测公司有哪些
∩﹏∩ 用于芯片测试的仪器产品手册不必仅限于单个ATE制造商的有限产品。 是一款高度集成的自动化测试系统,适用于数字芯片、逻辑芯片、传感器、MCU微控制器、MEMS、消费电子芯片、电源芯片等芯片测试。目前公司拥有两台半导体设备,一台是子公司武汉晶宏制造后端测试设备,专注于存储芯片,包括烧机设备、晶圆检测设备测试设备(CPATE)和最终测试设备(FTATE)。 一个和以前的中科飞测一样
晶方科技是一家位于深圳的高新技术企业。 公司成立于2012年,专注于为芯片制造企业提供集成封装和测试解决方案。 目前,晶方科技在全球拥有7个研发中心和客户服务中心,主要业务在深圳和北京:内存IC封装测试、多芯片封装、microSD封装。 主要客户:Powerchip、Promos、Kingston、Intel、Hy-nix、Elpida、Toshiba、美国SSTO官方网站:5.SingaporeUnitedTechnologies(UTAC)总部:新加坡大学
微驰科技主要从事晶圆测试和成品芯片测试(最终测试)两大业务。 招股书写道:公司坚持"以晶圆测试为核心,积极发展中高端芯片成品测试"的差异化竞争策略。 2019、2020、2021,日月光微一——1984年成立于中国台湾,是一家半导体封装测试制造服务公司,为半导体客户提供从芯片前端测试、晶圆探测到后端测试的封装、材料及成品。 综合测试服务第二、Amkor——1968年成立于美国
1.海思海思成立于2004年,前身是成立于1991年的华为集成电路设计中心。它是全球领先的无晶圆厂半导体和器件设计公司。ATE测试是芯片后端流程,通常在芯片交付给客户之前。 最后一道关卡直接关系到产品质量和公司荣誉。
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标签: 芯片第三方检测公司有哪些
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