bga焊接不良的判定方法,bga虚焊如何判断

bga焊接不良的判定方法,bga虚焊如何判断

热剥离法是确定BGA焊接缺陷的常用方法。 该方法是将BGA元件加热到一定温度后剥离，然后用显微镜观察焊盘和球是否有缺陷、偏移或变形。 该方法可以有效地检测几种常用的BGA焊点缺陷或故障。检测方法1.无损损坏检测方法2.破坏性检测方法无损损坏检测方法1.目视检查方法工具：肉眼、放大镜目的：简单快速地观察焊接不良

▪确认已拆下BGA焊点：（BGA体上缺陷点的焊球完全脱落，BGA焊点表面有轻微发黑和污染，表明缺陷发生在BGA焊球上。在与BGA体的连接点处，在温度达到之前五秒，机器会报警并发出蜂鸣声。4.温度曲线完成后，吸嘴将自动拾取BGA芯片，然后贴装头将BGA吸起并上升到初始位置，操作者可以使用材料盒连接BGA芯片，拆焊完成。

100%保证虚焊、焊球脱落、气泡等缺陷，保证BGA的焊接效果。 对于BGA不良品，专业的第三方公司会通过BGA返修台1、返修准备：对于需要返修的BGA芯片，确定所使用的风嘴，根据客户使用的有铅和无铅焊接温度来确定是否返工，因为有铅锡球的熔点一般为180℃，无铅锡球的熔点一般为180℃。

⊙＾⊙ 3.焊接不良的判定方法。 气孔：焊球表面出现孔洞或圆形凹坑。 晶裂：焊点表面有玻璃裂纹。 偏移：PCB焊点与BGA焊点未对准。 锡片：PCB表面靠近两个焊点之间有微小的焊球，如下图所示。这种布局会导致贴片机在贴装第二个器件时接触到之前贴装的器件，机器会检测到它。 危险，导致机器自动断电。 14.关于BGA，由于BGA封装特殊，其焊盘全部在芯片下方，从外部看不到焊接效果。