dip40插座封装尺寸,dip8封装

封装焊盘尺寸 2023-11-28 11:21 365 墨鱼

封装焊盘尺寸

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DIP40封装的具体尺寸：水平焊盘间距为15.24mm；垂直焊盘间距为2.54mm。 40是指该元件有40个外部引脚，DIP为双排DIP。是最流行的插件封装。其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。销轴中心距为2.54mm，

Littlefoot系列落板尺寸兼容标准DIP40封装，尺寸仅为52mmx18mm，双列直插引脚顺序一致。 DIP40插座用于插入LittleFootSTEPMXO2V2系列、MAX10系列以及与LittleFoot接口兼容的板。 DIP40插座焊接PCB封装4星·85%以上资源需要积分:4136浏览2011-05-26上传610KBPDFDIP40基础封装图AD浏览数:178DIP40基础封装图AD,文档可直接在AltiumDesigner中下载

DIP40封装的具体尺寸：水平焊盘间距为15.24mm；垂直焊盘间距为2.54mm。 40指的是该元件的40个外部引脚，DIP为双列直插。双列直插式封装也称为DIP封装或DIP封装，简称DIP或DIL。它是一种集成DIP封装（DualIn-linePackage）。它是THT插件工艺中的一种元件封装技术，是最简单的封装。方式。大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，引脚数一般不超过100个。 DIP封装CPU芯片有

(^人^) 1）PLCC封装方式为方形，四周有引脚，外形尺寸比DIP封装小很多。 2）PLCC封装适合采用SMT表面贴装技术在PCB上安装接线，具有体积小、可靠性高的优点。 3.PQFP封装（塑料Qudip40封装，具体尺寸为12nm。集成电路芯片封装为双列直插形式。大多数中小型集成电路均采用这种封装形式。

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