晶圆制造材料包括哪些,硅晶圆半导体材料技术

晶圆怎么做 2023-11-14 16:20 555 墨鱼

晶圆怎么做

晶圆制造材料包括哪些,硅晶圆半导体材料技术

半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料。与晶圆制造材料相比，封装材料的技术壁垒相对较低，所以我们主要谈谈晶圆制造材料。我们先简单了解一下什么是晶圆制造和封装测试，或者说用披萨举起晶圆。其原始材料是硅，而地壳表面存在着取之不尽用之不竭的二氧化硅。硅矿石经电炉精炼、盐酸氯化、蒸馏，生产高纯多晶硅，纯度高达9.999999999%。

由于硅片是晶圆制造的主要材料，在本轮半导体行业复苏中，尤其是中国芯片厂商积极扩大产能，预计硅片行业短期内将同步受益。根据2016年全球主要硅晶圆厂商营收数据，前六名总结为：晶圆是制作芯片的原材料，原始材料是硅，硅是由石英砂提炼出来的，晶圆是提纯后的硅元素。，然后这些纯硅被制成硅晶棒，成为集成电路中石英半导体的材料。

晶圆制造根据产品类型不同，晶圆制造材料细分为：硅晶圆及硅基材料光掩模电子气体光刻胶及试剂CMP抛光材料工艺化学品及靶材其他来自《全球晶圆制造2021》材料1.晶圆晶圆指的是用来制作芯片的硅晶圆，其原始材料是硅，这是从我们的公共资源中提取的。但对纯度的要求更高，需要达到99.999999999%。而且芯片越先进，硅片的纯度要求越高。

从材料角度来看，与半导体行业相关的材料主要有三大类：基材、制造材料、封装材料。1.基材1.硅片根据芯片材料不同分为硅片（第一代半导体）。）和化合物半导体，其中硅片是集成电路制造过程中最重要的原材料。硅片均由单晶硅片制成，用于电力电子中硅材料的纯度要求。

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标签：硅晶圆半导体材料技术