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焊接先焊小还是先焊大的 |
元器件焊接的一般顺序,芯片焊接技巧视频
╯0╰ 1、从高度角度看,高度越低,焊接越早,这样可以保证元件紧贴板面,提高可靠性。 这个标准是最基本也是最重要的标准。 焊接质量与此密切相关。 2、相同高度的焊接部件应按什么顺序进行? A.先高后低,先大后小B.先低后高,先小后大相关知识点:问题来源:分析B.先低后高,先小后大反馈收集
步骤1:焊接VD6、R5、R6【必须等待指导老师检查完毕后方可继续焊接】步骤2:焊接C2、R2、R3、R1、R4【必须等待指导老师检查完毕后方可继续焊接】步骤3:焊接CD4011【必须等待指导老师检查完毕后方可继续焊接】步骤4:焊接1.从高度看,下方高度越高,越早焊接。这样可以保证元件紧贴板面,提高可靠性。 这个标准是最基本也是最重要的标准。 焊接质量与此密切相关。 2.同高
三:贴片元件手工焊接经验。首先,在干净的焊盘上涂一层助焊剂,然后用干净的恒温烙铁在焊盘上涂一层薄薄的焊锡(一般电路板制作时就已经涂过锡),但有时手工电路板焊接原则1.电路板上元件的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先容易难点,先通用组件后特殊组件,并且前一个进程的安装不能影响后一个进程的安装。2
电子元件区域的焊接步骤和方法如下(如下图):五步焊接法A.从烙铁架上取出烙铁,靠近焊接面45度预热;B.然后将焊锡丝延伸至被焊元件引脚和焊盘与被焊处接触;C6.将元件固定在桌面上,将烙铁固定在一手拿焊锡丝,烙铁先预热焊点,然后插入焊锡丝,1、2秒后,一起拿走。此时焊件不能晃动。 焊接元件的顺序必须如下:先难后易,先低后高,先补片后插入。
焊接顺序:电路板上的裸露焊盘是我们焊接和装上元件的地方。常见的焊盘有两种:内孔型和表面型(即一个焊盘用于贴片元件,另一个焊盘用于放置插件元件),如下图所示:当我们准一般安装和焊接顺序时,它们是电阻,电容器,二极管,三极管,集成电路,大功率管等如有特殊要求,应按规定安装。焊接完成后,印制电路板上的元件插件应分布相对均匀、排列整齐。
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标签: 芯片焊接技巧视频
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