SIP 封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。 2.1.引线键合封装工艺 引线键合封装工艺主要流程如下: 圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→引线键合→...
01-07 587
SIP工艺全称 |
工厂的sip指的是什么,sop标准五要素
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标签: sop标准五要素
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