bga焊盘大小不一致规范,bga焊接不良的判定方法

bga焊盘大小不一致规范,bga焊接不良的判定方法

丝印标签放置在相应元件的旁边，不会被安装的元件本体覆盖，也不会被元件本体或其他元件遮挡。每个单板的标签应保持相同的方向，或在功能电路的范围内。 同一方向。 焊盘、锡轨和导电角标本身的宽度控制在8mil至10mil的范围内。这样做是为了提供BGA焊盘图案最准确的对准。 •焊盘中间的导电过孔。一般来说，不应在盲孔和焊盘之间钻通孔来代替埋孔。 因为这会导致PC

然后进入操作界面，具体操作选项如下图所示，除标记处外，其他设置与添加过孔时相同，只是矩阵排列有一点要求。 全部设置好后，只需点击确定，过孔就会直接添加。11.贴片板上不能有过孔，以免焊锡膏脱落，造成元件虚焊。 重要信号线不允许在插座引脚之间通过。 12.贴片一侧对齐，字符方向相同，包装方向相同。 13.极化器件必须按照极性放置在同一块板上。

o(?""?o 3.BGA焊盘设计。 BGA焊盘的引线轮廓不应超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引线轮廓不应小于0.1mm才可以加厚。 为了防止焊盘变形，阻焊窗口不应大于0.05mm。 4.焊盘尺寸不规则。BGA焊接焊盘尺寸不一，会影响焊接质量和良率。BGA焊盘出线不要超过焊盘直径的50%。电源焊盘出线不要超过焊盘直径的50%。 ，应小于0.1mm，并可加厚。为防止焊盘变形，焊电阻

在某些情况下，例如结构相似的连接器引线和BGA封装引线，由于间距太小，可能无法避免线宽变化。应尽量减少中间不一致部分的有效长度，如图4-23所示。 展示。 图4-23线宽突变16.I3.根据封装外观可分为SOP、TSSOP、SOT、QFP、QFN、BGA、CSP等；4.常见封装说明：封装焊盘的命名标准焊盘是构成封装的单位。下面提到的焊盘包括：表面贴装焊盘、通孔焊盘和特殊形状。