华为部分MTK机型解FRP锁文件以及短接图,内含工具。机型列表如下:AMN-L03、AMN-L21、AMN-L29、AMN-LX1、AMN-LX2、AMN-LX9;JAT-AL00、JAT-AL21、JAT-AL29、JAT-AL41、JAT-LX1;KSA...
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手机拆解图分解图 |
华为手机主板结构图解,华为手机芯片位置示意图
华为nova1手机插电无反应,无法开机,需要拆机检查主板和尾插。 这款华为Nova1手机的处理器是高通骁龙625,内存是4+64G版本。 华为Nova1手机正面,插入充电器无反应。 手机反面。拆卡之前,需要先将固定中框的螺丝全部拆掉,然后将激光对焦传感器线与主板断开。 华为将主板盖、激光对焦模块、NFC感应线圈、无线充电线圈集成在同一个模块中。 模块上贴有两片散热膜。 为了提高
˙△˙ 与P20Pro一样,Mate20Pro采用相对较小的主板,以便为更大的电池腾出空间。 由于3D人脸解锁硬件和三重后置摄像头比平时占用了更多的主板空间,华为不得不对摄像头进行一些开孔,并稍微改变了华为Mate50Proto的主板堆叠结构,主IC在主板正面1(下图):1:Qualcomm-SM8425-AC-QualcommSnapdragon8+4G处理器芯片2:SKHynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB内存芯片3:海思-THOR925GFCV100YAE-256GBflash
华为P30Prophone内部的主板非常紧凑,采用了多层PCB结构,主要是因为五个摄像头占用了很大的空间。 从图中我们可以看到,华为P30Pro主板由4块和主板两块堆叠在一起,整个主板的集成度非常高,几乎达到了目前PCB主板设计的极限。 华为在主板设计上的功力有目共睹,甚至集成度也不逊于擅长主板设计的苹果。 关键部件集成在手机主板上
首先我们来看看主板,由于耳机模块占用的面积较大,P50Pro采用了双层板设计,器件集成度较高。 您可以注意到主板外侧的薄部分用金属加固进行了加固。 打开主板屏幕,然后从耳机插孔断开btb卡电缆并取出耳机支架。 使用螺丝刀拧下固定主板的所有螺丝,然后断开射频同轴电缆并手动拆下主板。 我们来看看拆解后的主板。主板是由绿色PCB板制成的。
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标签: 华为手机芯片位置示意图
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