SIP在芯片制造过程中的意义,sip的作用

SIP在芯片制造过程中的意义,sip的作用

SIP可以帮助芯片制造商减少IPv验证所需的硅片数量，并且可以在集成具有不同功能的异构芯片组时提供更大的灵活性。 此外，SIP还可以帮助芯片制造商降低系统开发成本，减少所需的PSIP优点1.体积小。对于相同的功能，SIP模块将多个芯片集成在一起，这比独立封装的IC可以节省更多的资金。 PCB空间。 2.SIP模块本身是一个系统或子系统。它用于较大的系统，并且在调试阶段可以更快地使用。

SiPist将两个或更多个不同的芯片组装在同一封装中。 这些芯片种类繁多，包括微机电系统(MEMS)、传感器、天线和无源元件，以及更重要的数字、模拟和存储芯片。 唯一的例外是，芯片制造过程就像用乐高积木一样，首先以晶圆为基础，然后通过逐层芯片制造过程生产出必要的IC芯片（这些将在后面介绍）。 然而，没有设计图纸，再强的制造能力也没用。

制造过程完成的SiP芯片SiP封装通常在大型基板上进行，每个基板可以制造成几十个。SiP技术可以更好地保护知识产权。 SiP将多个芯片和器件模塑到一个封装尺寸中，并且很难从物理结构上破解。 接下来，我们将介绍SiP的分类和结构：传统SiP（TraditionalSysteminPackages）

∪﹏∪ SiP（系统级封装）将多种功能芯片，包括处理器、存储器和其他功能芯片集成到一个封装中，以实现基本完整的功能。 SiP对应SoC(SystemonaChip)。不同的是SiP利用封装作为芯片和电子系统之间的桥梁。集成电路封装技术的发展是由微电子技术中的芯片设计和制造技术驱动的。 同时，封装技术的发展在过去几十年里有力地支撑和推动了整个微电子技术的发展。

SiP封装（SystemInPackage）将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成到一个封装中，以实现基本完整的功能。它类似于SOC（SystemOnChip）。 对应。 不同的集成电路，又称微电路、微芯片、芯片，属于电子学中的小型化电路（主要包括半导体器件，包括无源元件等），通常制造在半导体晶圆表面上。