spi锡膏检查参数设定标准,锡膏印刷标准IPC

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6.内容6.1SPI参数控制6.1.1焊膏步骤参数设置及说明6.1.2SPI参数控制（焊锡膏面积、体积、厚度；SPI参数设置基准规范焊锡膏检测及工作原理>CPK是SPI监控焊锡膏体积的值。CPK值越大，焊锡膏体积越稳定，反之亦然。SPI和AOI的工作原理[SMT中SPI与AOI的区别】SPI用于印刷机

测试焊锡膏板参数设置参考图（1）上图为SPI参数设置界面。当测试参数要求不符合设定规格时，设备会报警并确定焊点不良并停机，需要手动确认。 。 若确认设备误判3，当前SPI参数设置及通过率均为97%。印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检测结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判断！ 描述：根据黄色CHIP材料的设定参数进行多锡物理验证

、判断标准：所得值必须在标准值的±0.5%范围内(*)。 标准值由制造商提供。一般来说，比较适用的标准值是9.5%±0.5%。 2.3.粘度印刷性能测试。目的：保证焊膏印刷质量，保持良好的焊接性能。 一般回复：SPI设备100%检测印锡量，包括锡膏的厚度、面积、体积、偏移量，确保印锡量满足焊接要求。 这些检验参数范围，印刷量CPK稳定性>1.67（根据实际公司设定

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