ESOP和SOP封装的区别,sop封装尺寸图

ESOP和SOP封装的区别,sop封装尺寸图

如果操作人员按照说明进行操作，他们将能够可靠、快速、安全地完成工作，这可以扩展到线平衡、标准工时、工装夹具、人力要求、质量控制、生产线设计、现场5沙等项目。 ESOP电子工作指示系统与传统SOP都是市场上最广泛使用的封装形式之一。SOP是在DIP的基础上发展起来的。衍生的封装形式包括"D"形引线小外形封装（SOJ）、薄型小外形封装（TSOP）、带散热器的小外形封装

SOPSOICSOSSOPTSSOPMSOPESOPAltiumpackageADpackagelibrary2D+3DPCBpackagelibrary-20MB.zip浏览次数：635星·资源评级100%SOPSOICSOSSOPTSSOPMSOPESOPAltiumpackageADpackageESOP是电子SOP，包括电子文件和视频文件和警告文件。 它整合了上万家工厂的经验，制作出5大软件来制作和发布ESOP。 DSOP是简单的ESOP。

∩△∩ SSOP封装的管脚间距为0.65mm，下图为SSOP-20封装的WK2124手册中给出的尺寸信息，其中管脚间距为0.65，两侧管脚最大宽度E为8mm，体宽E1为5.3mm，PCB封装体宽度与实物一致，两侧焊盘最为明显。前面eSOP和SOP封装的区别在于，SOP封装的引脚间距为1.27mm，而SOP封装的引脚间距为0.65mm；eSOP和SOP封装最明显的区别是封装后的器件高度参数不同，而且更薄。

与SOP相比，Esophasan在芯片底部加了金属散热片，其他关键尺寸均相同。SOP、SO、SOIC的引脚尺寸和间距相同，但整体外观不同。