SIP工艺封装解决方案是从封装和组装的角度,借助后段先进封装和高精度 SMT 工艺,将不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件集成到同一个小型基板,并形成具有系统功能的高性能微型组件。
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