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斯泰克SPI设置参数 |
SPI参数设定基准规范,SPI直通率行业标准
稳定印刷操作、设置印刷参数、设置手动操作方法、正确选择锡膏、匹配设计钢网、识别PCB参考点、正确支撑定位3.4印刷工艺方法对印刷质量的影响刮刀材料、刮刀角度、印刷速度、印刷压力、脱模SPI参数设置标准.docx、赛博SPI参数设置标准1.目的:规范公司的CyberSPI测试标准,确保质量和生产效率。2.适用范围适用于我们公司所有CyberSPI生产线
∩^∩ SPI参数设置标准CyberSPI参数设置标准1.目的:规范公司CyberSPI测试标准,保证质量和生产效率。2.适用范围适用于公司旗下CyberSPI系列产品的印刷质量检验。3.专业SPI参数设置基准规范BPI(业务流程改进)和SPI(软件流程改进)是采用的两种不同的改进方法提高企业或政府开发流程的效率和质量。 BPI指的是分析和
ˇ▽ˇ 根据黄片材料设定的参数,产生了少量的锡,验证SPI检测确实超出了警告下限。经过流程跟踪后,AOI检测为良品。因此,对黄片材料的体积和真实下限参数值进行了重新评估,并设置在高端。由于芯片材料的原因,参数保持非标准,如下:1.回火温度:根据焊接对象和PCB板的不同进行调整,使用温度为175℃至225℃。 2、喷嘴高度:需根据PCB的间距和透过率来设定,喷嘴与PCB的距离为2mm至3m。
7.掌握焊锡印刷质量的外观规格、SPI检测技术、参数设置及判断标准8.掌握印刷机的日常维护、故障排除及模板清洗管理方法9.掌握印刷过程中常见PCB缺陷的原因及预防措施4.参与3.掌握光传输网络、无线传输网络和同步网络设备及网络管理系统的数据设置规范,并掌握TCP/IP等协议内容;4.熟悉光传输网络、无线传输网络和同步网络的施工工艺标准、竣工验收测试和数据制作标准,掌握维护流程
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