INSOP封装,ssop封装与sop封装

INSOP封装,ssop封装与sop封装

4.DIP(dualin-linepackage)双列直插封装。 其中一种插件封装，引脚从封装两侧引出。封装材料有塑料和陶瓷。 欧洲半导体制造商大多使用DIL。 DIP是最流行的插件式封装。SOP封装是一种小型、轻量的封装形式，常用于现代电子产品，如智能手机、平板电脑、电视、电脑等。 与传统的DIP（双列直插式封装）封装相比，SOP封装可以更有效地利用PCB上的空间。

SOP28package.pdfSOP28packagesizeSOPOutlineDimensions28-pinSOP(300mil)OutlineDimensions·MS-013SymbolDimensionsininchMin.Nom.Max.A0.393Ø0.419B0.256Ø0.300C0.012Ø0.020C⁄04.1DIC(双列线陶瓷封装)是另一个名称forceramicpackageDIP(包括玻璃密封）。 4.2Cerdip：玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM、DSP（数字信号处理器）等电路。 带玻璃窗

INN3266CINN3268C转换器芯片芯片封装密集引脚INSOP-24D价格¥2.50淘宝价¥2.505累计评论0笔成功交易店铺：博亿达电子卖家：星盟翔湾发货地：广东深圳库存数量：251邮费：2.0点击淘宝下单。虽然COBi很简单作为裸片安装技术，其封装密度远远不如TAB和倒装芯片焊接技术。 4.DIP(dualin-linepackage)双列直插封装。 插件封装之一，引脚从封装两侧引出。封装材料有塑料和陶瓷。

ˇ△ˇ SOP/SOIC封装小外形封装，即英文SOP。 飞利浦从1968年到1969年成功开发了SOP封装技术，最终产生了SOJ（J引线小外形封装）、TSOP（薄型小外形封装）、VSOP（超小外形封装）、SSOP（小外形封装）。 外形封装(SOP)电子技术的进步要求封装尺寸不断缩小，组装密度不断提高。表面贴装技术(SMT)和表面贴装型封装相继出现。小外形封装(SOP)是早期的表面贴装型。