BGA共面度标准,bga测试座

BGA共面度标准,bga测试座

本发明涉及测量领域，具体涉及一种测量BGA封装芯片焊球共面性的方法。 背景技术：Pinco平面度是测试器件是否合格的最重要指标之一。 虽然在进行表面贴装时，SMT贴片元件的检验过程中主要存在三个问题：1.元件引脚的平整度。 2.元件引脚的共面性。 三个组件引脚的位置。 销钉平整度差会导致元件

∪▽∪ 1测量要求包括焊球的三维表面形貌和缺陷检测，以及焊球高度、圆度、直径等关键指标的测量。 2测量方案3D线谱共焦传感器型号：SPEC1020测试方法：采集垂直于机器的扫描晶圆点云，并通过后处理测试1.IPC-A-610标准：BGA共面度应小于或等于0.1mm，并保证焊点的可靠性和电气连接的稳定性。 2.IPC-7095C标准：BGA共面度应小于或等于0.05mm，以保证焊接过程中良好的接触和导热。

1、共面度定义：以零件最低的三个引脚构成的平面为基准面，将其余引脚与其比较得到的最大偏差。 2、表面贴装器件PCBA加工的共面度要求小于0.10mm。 3.PCBA加工过程中的BGA三维渲染。PGA（PinGridArrayPackage）。采用这种技术封装的芯片内外有多个方阵引脚。每个方阵引脚是沿芯片外围一定距离的空间数据。 根据引脚数量，排列可以是2到5圈。 STIL可以准确检测

↓。υ。↓ 根据IPC标准，共面性可分为三个等级：良好（A级）、合格（B级）和不合格（C级）。 •共面度等级：BGA芯片与电路板焊盘的垂直度误差在10%以内，符合最高标准。 •B类共面性：BGA芯片与图1：BGA实物拍摄图片。 图1是一个软BGA样品的物理图像。BGA的左右两侧都有焊球。本研究方法是计算左右两侧焊球的共面性。另外，也是用环形光拍摄的。

（°ο°） BGA焊点高度共面度衡量BGA的焊球高度和宽度。在制造过程中需要严格控制，以保证焊球的顶部和间距。焊球高度值与焊球宽度值相比。BGA三维渲染效果更好。 共面性特性减少了断线或弱焊点的发生。 将共面度指定为上下焊球之间的距离，PBGA可以实现7.8密耳（200μm）的共面度。 JEDEC将共面度标准设定为5.9密耳（150微米）。 需要注意的是共面