lga封装的优劣势,LGA和BGA的区别

lga封装的优劣势,LGA和BGA的区别

2.PGA：是三种封装中最大的，但更换方便，且更换操作误差要求低。 图1图23.BGA：三种封装中最小的，但替换量接近0。同时，由于封装工艺问题，如果在封装过程中不使用BGA的触点，LGA封装的优点是：1.焊盘数量较多，较少，维修难度较小。 2.焊盘间距较大，焊接难度较小。 3.这种包装方法成本较低。 LGA封装的缺点是：1.焊盘数量少，电气性能可能不如BGA封装。 2.焊盘间距

2.LGA的优缺点：单核Pentium4、Pentium4EE、Celeron和双核PentiumD、PentiumEE、Core2等封装在LGA775中的CPU。 与以前的Socket478接口CPU相比，BGA可以实现更高的密度；焊接后形成的连接会更加可靠，因为其表面受热均匀，具有更好的散热性，并且有引脚，解决了引脚容易虚焊和脱落的问题。

总的来说，与传统的连接器版本相比，LGA封装技术可以实现更小的尺寸、更轻的重量、更高的安装密度和更低的成本。同时，它极其适合在一些潮湿、炎热和化学环境下需要使用。与QFP相比，核心板上的闪存LGA可以在更小的封装中容纳更多的输入和输出引脚。 另外，由于引线的阻抗较小，非常适合高速LSI。 但由于插座制作复杂、成本较高，目前基本不使用。 预计未来

＞▽＜ 与BGA封装类似，BGA封装直接焊接到板上，而LGA可以随时解扣并更换芯片；3.BGA：芯片下方有数百个小焊球引脚，最大限度地减小了尺寸。 。 主流处理器基本都采用这种封装；4.SOP：常见的BGA封装比LGA小，导热性比较弱；功耗大对应功耗大，而BGA比LGA小，所以功耗也小。 这也是芯片越来越小的原因。功耗越小，芯片就越小。

(＊?↓˙＊) 与QFP相比，LGA可以在更小的封装中容纳更多的输入和输出引脚。 另外，由于电阻线的阻抗较小，因此非常适合高速LSI。 但由于制作插座的复杂性和成本较高，目前基本上无法采用LGA封装。LGA封装的优点在于，由于不需要连接过孔，因此在制造过程中更容易控制，减少因引脚偏移或短路而导致的制造缺陷。 。 其次，LGA封装具有更好的导热性能，因为焊球或焊盘扫描更直接