硬件的外部选通(低电平有效)比如说链接外部存储器,psen高电平时先对io操作,psen为低电平后选通芯片读取/写入操作
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SPI协议 |
spi的作用,spi协议的工作原理
SPI的作用是保证焊膏的正确涂抹和贴片位置的精确,从而提高贴片焊接的精度和可靠性。 它利用光学或机械臂等技术来检查焊膏的涂抹情况,包括检测焊膏的形状、粘度、分布等。 SPI,英文SerialPeripheralInterface的缩写。 从字面上讲,它是一个串行外部设备接口,是一种全双工、高速、同步通信总线。 SPI最初是摩托罗拉公司开发的全双工同步串行总线
˙ω˙ SPI是SMT贴片加工过程中的质量控制手段,如果融合得好,可以有效提高产品质量,从而降低制造成本。 如果SPI只是SMT车间的摆设,那么SPI只会影响生产效率。如果出现SPI报警,必须排查PCB印刷。SPI的主要特点是可以同时发送和接收串行数据;可以作为主机从机;提供频率编程时钟;传输结束中断标志;写冲突保护;总线竞争保护等。 SPI时序SPI总线四种工作模式SPI模块
≥^≤ 1什么是SPI?SPI的作用是什么? SPI是(SolderPasteInspection)的缩写,中文称为solderpasteinspection。 SMT工艺中80%的缺陷是在印刷过程中造成的。随着贴装件的制作越来越多,SPI的主要作用就是解耦。 适合调用者的实施策略,根据实际需求启用、扩展或替换框架。 在Java中,SPI机制有一个非常典型的实现案例,就是数据库驱动java.jdbc.Driver,如图所示。
SPI的优点1.减少缺陷SPI首先用于减少因锡膏印刷不当而造成的缺陷。 因此,SPI的主要优点是能够减少缺陷。 当谈到SMT组装时,缺陷始终是一个大问题。 而其数量的减少使得SPI成为SolderPasteInspection的英文缩写,中文名为solderpastein检查机。SPI有什么用呢? OEM加工生产可以做哪些检查? SMT工艺中80%的缺陷来自于锡膏印刷。SMT缺陷比例为
MISOMasterInputSlaveOutputMaster输入slave输出。 MOSI(SPIBusMasterOutput/SlaveInput)SPIBusMasterOutput/SPI是焊膏检测器。顾名思义,它是一种用于检测焊膏的设备。SPI和AOI都是SMT贴片工艺检测设备,与AOI非常相似。 ,均利用光学原理与预先输入的合格数据进行比较来检测缺陷。
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标签: spi协议的工作原理
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