烤BGA温度一般是多少,Bga温度效准

烤吐司的温度和时间 2023-11-29 17:39 911 墨鱼

烤吐司的温度和时间

烤BGA温度一般是多少,Bga温度效准

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1、首先打开烤箱电源，对烤箱进行预热。预热温度技术参数设置为80℃（一般情况下80℃即可，特殊情况可使用100℃）。2、当烤箱温度预热到80℃时，撕开包装芯片的塑料袋，将贴纸在125℃下烘烤8小时。要求每叠IC之间的距离大于5MM。层间应有对流，使烘箱内的热空气能在层间循环。 3.托盘BGA：取出BGA后，无论散料分拣托盘包装，烘烤后使用托盘

BGABakeConditionsIPC/JEDECJ-STD-033BakeConditions不同的封装有不同程度的湿度敏感性。BGA和PCBA基板内部的湿度越高。合适的烘烤时间是多长？这对许多新手来说都是一个陌生的问题。器件返修时支撑力无法控制。以往常见的方法是BGA在125+/-5度烘烤12小时，PCB在120+/-5度烘烤4小时。还有另一种方法。

1、首先打开烤箱电源，对烤箱进行预热。预热温度技术参数设置为80℃（一般情况下80℃即可，特殊情况可使用100℃）。2、当烤箱温度预热到80℃时，撕开包装芯片的塑料袋。标准烘烤时间和烘烤温度。1、烘烤条件1.烘烤温度：采用有机烘烤法，建议烘烤温度为130~160℃。即一般电子产品烘烤时，最低温度为130℃，最高温度不超过160℃。 2.烘烤时间：

80度48小时或125度24小时(1)真空包装中未开封的BGA必须存放在温度低于30℃、相对湿度小于90%的环境中。使用寿命为一年。 (2)真空包装中已打开的BGA必须注明拆封时间。未上线的BGA必须存放在安全的地方。

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标签： Bga温度效准