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麒麟990是几纳米工艺制程 |
麒麟990集成了多少亿晶体管,麒麟990晶体管数量
新的Kirin990芯片虽然小于指甲盖大小,但集成了多达103亿个晶体管,而去年的Kirin980则集成了69亿个晶体管。 华为终端CEO余承东强调,麒麟990实现了四项业界第一突破:7nm+EUV5G工艺,旗舰5GNK麒麟990系列基于业界最先进的台积电7nm+EUV工艺,集成多达103亿晶体管,在移动SoC中首次突破100亿,但芯片面积基本相同与上一代相比,主板面积减少了36%。 内部芯片区域暂时未知,Kirin
与目前其他厂商的"外挂式5G"解决方案不同,这是业界首款全集成5G功能的SoC芯片,上下行速率分别为1.25Gbps和2.3Gbps。 余承东介绍,这也是第一个集成超过100个晶体管的w=750。根据测量,Kirin9905Gi的面积为10.68×10.61=113.31平方毫米。在这个小小的面积内集成了103亿个晶体管。 它是世界上第一个拥有超过100亿个晶体管的移动SoC。作为比较,Kirin980的
麒麟采用4大核+4小核的设计方案,4A76大核和4A55小核,其7nm和EUV工艺让晶体管数量从Kirin980的69亿个跃升至现在的103亿个。 ,与友商的旗舰处理器高通骁龙855相比,性能提升了6%。华为麒麟990芯片由103亿个晶体管组成。 2021-12-1413:49:14随着华为最新的麒麟芯片曝光,华为手机开始大放异彩。 麒麟9000芯片的出现更是
这些功能的实现基于更先进的半导体工艺。据悉,Kirin9905GSoC基于7nmEUV工艺。Kirin990还集成了103亿个晶体管。相比之下,Kirin980集成了69亿个,Kirin970集成了55亿个。 个人的。 另外,通过7nmEUV工艺,集成了103亿个晶体管! 摩尔定律已经过时了吗? 去年,麒麟980首发了7nm工艺,这次,4G版本的麒麟990依然采用7nm工艺。 但麒麟9905G版本的工艺已经升级到7nmEUV,这也是目前最先进的。
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