是编辑坐标点的窗口来设置多边形焊盘的,会记录下增加六边形设置的选项 添加立创EDA技术支持微信,回复更...
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贴片焊盘的大小怎么确定 |
焊盘与引脚比例,焊盘与焊盘之间的距离
(*?↓˙*) (1)表面贴装焊盘的设计原则上必须达到两点:引脚中心与焊盘中心一致,焊盘应比引脚周边大0.05mm以上。 2)对于圆弧形端部焊接面,由于电弧的影响,焊盘必须与NOT01引脚和焊盘保持一致。1、确定焊盘尺寸,原则是孔径比引脚直径大0.2-0.4mm。 2、正常情况下,焊盘与过孔的孔径与外径之比为1:1.8。 ©2022百度|百度智能云提供的计算服务|
带有外露芯片焊盘的引线框架芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了从元件数据传输热量的途径下载罗杰文2017-11-2810:48:02[PCB设计]PCB焊盘SMT装配设计问题的详细说明。例如,某英芬昂产品的PITCH为0.8mm,最典型的球直径为0.45或0.4mm。根据此要求,PCB引脚的直径应为0.35或0.3为最佳。 很好,但我实际上发现该设计使用了0.25的PCB焊盘直径。
(`▽′) 使用华球DFM装配分析功能检测设计文件中的BGA焊盘与实际器件引脚的尺寸比例。如果焊盘直径小于BGA引脚的20%,则可能存在焊接不良的问题。如果大于25%,则布线空间会较小。 ,此时,设计工程师需要调整焊盘和BG(a),如图1所示。焊盘的长度B等于焊接端子(或引脚)的长度T,加上焊接端子(或引脚)的内侧(焊盘),加上焊接端子(或引脚)的外侧(焊盘)的延伸长度b2,即B=Tb1b2。 其中1
A=器件重量/引脚和焊盘之间的接触面积芯片器件:A≤0.075g/mm2翼形引线器件:A≤0.300g/mm2J形引线器件:A≤0.200g/mm2面积阵列器件:A≤0.100g/mm2如果有超重元件必须放置在底部表面,当使用波峰焊工艺时,元件插孔孔径一般为0.1mm-0.3mm大于销直径,垫直径应大于孔直径的3倍。 电阻、二极管安装孔距按标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm设计。电解电容器
╯﹏╰ 焊盘引脚的宽度太小。如果相同的元件在SMT贴片中,焊盘中的缺陷将导致元件拔出。 例如,如果某个焊盘太小或某些焊盘太小,就会出现锡不足或少,导致两端张力不同,从而造成不对中的情况。 由于花垫尺寸较小,其直径一般比传统花垫大20毫,即应与花垫外径一致。 根据通孔的大小,该值还可调整为+10-12mil。 注意,它需要与面板的外径一致。 对于插件IC,需要设置第一个引脚的顶部(开始)焊盘
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