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SOP封装是什么意思,SOP封装工艺流程
SOP封装详细尺寸
2023-12-12 11:52
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墨鱼
| SOP封装详细尺寸 |
SOP封装是什么意思,SOP封装工艺流程
SOP封装是元件封装的一种形式。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等。基本采用塑料封装。应用范围广泛，主要用于各种集成电路。 表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出。SOP封装是表面贴装封装技术之一。其优异的导热性、抗冲击性和耐腐蚀性使其在电子领域广受欢迎。 产品用途广泛。 那么SOP包装是什么意思呢？ 本文将详细介绍其结构、特点和
＋ω＋ SOP封装是元件封装的一种形式。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等。现在基本都采用塑料封装，主要应用于各种集成电路。 SOP封装的应用范围很广，未来芯片厚度和引脚间距将逐渐趋于常态，并可实现小外形封装。 在EIAJ标准中，这种引脚间距为1.27mm（50mil）的封装被称为"SOP"。 请注意，JEDEC标准中所谓的"SOP"具有不同的宽度。
SOP：小外形封装（SmallOutlinePackage）SOT：小外形晶体管（SmallOutlineTransistor）SOD：小外形二极管（SmallOutlineDiode）DO：二极管（二极管）2.示例1.SOP图中所示为SOP-20SOP封装是一种小型塑料封装，常用于低功耗集成电路（IC）。 相比之下，DIP（双列直插式封装）封装是较旧芯片上常用的大型封装。 1.SOP封装SO的特点
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标签： SOP封装工艺流程
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