思泰克spi设备参数,spi上下限设定IPC标准

锡膏印刷标准IPC 2023-12-22 20:23 864 墨鱼

锡膏印刷标准IPC

思泰克spi设备参数,spi上下限设定IPC标准

2.STECSPI锡膏测试仪S8030主要参数平台。适用系列：LM-400LM-800系列。测量原理：3D白光PSLMPMP（可编程结构化光栅相位调制轮廓测量技术）。测量项目体积、面积、高度、XY偏移、不良形状测量2.STECSPI锡膏测试仪S8030平台主要参数平台适用系列系列LM-400LM-800测量原理3D白光PSLMPMP（可编程结构化光栅相位调制轮廓测量技术）测量项目体积、面积、高度、XY偏移

产品名称：STAK焊膏检测机S8080型号：S8030系列检测速度：0.3秒/FOV标记点识别：0.5秒/件操作系统：Windows7联系方式：136317056110◆超高精度单轨高速三维焊膏检测系统S8030系列使用温度从175℃到22℃5°C。 2、喷嘴高度：需要根据PCB的间距大小和透过率来设定，喷嘴与PCB的距离为2mm至3mm。 3.喷嘴角度：需要根据PCB板的加热面积和插件的位置来设定。

7.设备重复精度<<10%(6Sigma)。 2.设备软硬件配置：技术参数/参数1.可编程相位调制轮廓测量技术（PSLMPMP）：Stech的发明专利，其可编程结构光栅可以用软件设置光栅周期；取消了机械驱动。和传动部件，大大提高了设备的

使用SPI开发新方法优化印刷机关键参数范围。使用SPI开发新方法优化印刷机关键参数范围3D-SPI3D-SPI3D-AOIAXIInSPIre-510在线高速三维焊锡膏检测系统查看详情InSPIre-510Conline高速三维焊锡膏检测系统查看详情超高精度在线高速三焊膏尺寸也oldpasteinspection查看详细信息S

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