pcb沉金工艺,喷锡和沉金PCB哪个好

线路板沉金工艺的流程 2023-12-25 15:36 661 墨鱼

线路板沉金工艺的流程

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沉金工艺的优点是印刷电路时表面沉积的颜色非常稳定，亮度非常好，涂层非常光滑，可焊性非常好。沉金的厚度一般为1-3英寸，所以沉金表面处理方法产生的金一般较厚，所以沉金5加热：石英或聚四氟乙烯加热器搅拌：过滤循环搅拌摆动：同镍缸槽材质：PP、FRP或SUS内衬聚四氟乙烯55工艺维护通常沉金缸的沉镀时间设定在7-11分钟，工作温度一般为80-900℃，可根据情况调整

以下是PCB线路板沉金工艺的具体步骤：1、清理：清理铜板表面的油污和氧化物。 2.蚀刻：采用光刻技术，在铜板上形成电路图案。 3、钝化：通过化学钝化处理，在铜表面生成一层铜。在PCB打样中，沉金和镀金都是表面处理的类型。那么，沉金工艺和镀金工艺对PCB电路板有哪些优势呢？自卑又怎样？镀金一般指"电解镀金"、"电解镀金"、"电解镀金"

?▽? 1.PCB板表面处理PCB板表面处理工艺包括：抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金OSP等。。主要要求是：成本较低、可焊性好、储存条件恶劣、时间短、环保。沉金工艺是通过化学反应在PCB板的印制电路板表面沉积出颜色稳定、亮度好、光滑的涂层。 ,镍金镀层，可焊性好；因附着力弱，又称软金。正是因为沉金比镀金软，所以沉金板被用来制作金指针。

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