sop是什么封装类型,sop封装和dip封装区别

芯片封装类型图解 2023-12-09 18:43 682 墨鱼

芯片封装类型图解

sop是什么封装类型,sop封装和dip封装区别

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。 SOP封装技术由飞利浦公司于1968年至1969年成功开发，后来逐渐衍生出SOJ(J-pin小外形封装)、TSOP(薄型小外形封装)、VSOP(超小外形封装)。现代电子产品的许多芯片都采用SOP封装。SOP封装是一种小型塑料封装，通常用于低功耗集成电路(IC)中。相比之下，DIP(DualIn)-linePackage）封装是常用的大型封装

SOP（小外形封装）是指从封装两侧引出鸥翼（L形）引线的表面贴装封装。从1968年到1969年，飞利浦开发了小外形封装（SOP）。后来逐渐衍生出SOP，也叫SOIC，这是最常见的芯片IC封装，它的全称是小外形集成电路，看看参考资料你就明白了！参考：http://baike.baidu/view/3350821.htm?w

SOP封装是元件封装的一种形式。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等。基本采用塑料封装。应用范围广泛，主要用于各种集成电路。其中一种表面贴装封装，引脚从封装的两侧引出，采用SOP（SmallOut-LinePackage）的形式，这是一种非常常见的元件形式。表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出，呈鸥翼形（L形）。材料有塑料和陶瓷。 SOP密封件

SOPSOP"另类"封装的常见类型1.SOJ封装SOJ的英文全称：SmallOutlineJ-Lead（小尺寸J形引线封装），引脚从封装的两侧向下引出，呈J形。主要用于存储。 2.SOIC封装SOP封装是一种小型、轻量的封装形式，常用于现代电子产品，如智能手机、平板电脑、电视、电脑等。与传统的DIP（双列直插式封装）封装相比，SOP封装可以更有效地利用PCB上的空间。

后台-插件-广告管理-内容页尾部广告（手机）

标签： sop封装和dip封装区别