bga焊球直径与焊盘尺寸,bga锡球断裂原因

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Mychip的节距为0.8mm，根据文档，节距最小为0.5mm，最大为0.7mm。 那么焊盘可以是这样的：阻焊焊盘：铜皮0.52mm，阻焊0.45mm（均指直径）；非阻焊焊盘：铜皮0.45mm，阻焊0.6mm；BGA焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm，元件焊球直径为0.3mm）0.3mm推荐焊盘尺寸。此类元件的焊盘太大或内部间距小于推荐值，容易短路；焊盘太小，容易导致焊点强度差。

以下是一些常见的BGA封装焊盘尺寸标准：1.227球BGA（227针BGA封装）：焊盘直径为1.27mm，焊盘间距为0.5mm，焊球直径为0.76mm。 2.330球BGA（330针BGA封装）：焊盘直径和BGA焊盘设计定位框尺寸与芯片形状相同，线宽为0.2~0.25mm；45°倒角表示芯片方向。 外框定位线有丝印和镀铜两种。 前者会产生错误。 后者更为精确。 另外，应在定位框外设置2个标记点。 除此之外

BGA器件的焊盘形状为圆形，通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。 焊盘旁边的通孔必须在电路板制造过程中进行焊接，以防止焊料损失导致短路或误焊。 BGA焊盘间距应按照公制设置。BGA间距一般在器件数据中可以找到，如果没有，我们通常使用三个坐标来测量。 开钢网时，通常根据BGA间距、焊球尺寸和焊盘设计，同时考虑锡量、锡量和焊锡量。

0.30mm0.30mm推荐焊盘尺寸元件尺寸为0.60mm×0.30mm注意：如果此类元件内部间距大于所需尺寸，会导致元件空焊或立起。 如果太小，很容易出现焊球等缺陷产品。 0402元件焊盘设计A是BGA焊盘开口直径，B是焊球直径。 图5BGA焊盘尺寸[1]研究发现，焊点应力平衡的焊盘设计具有最佳的焊点可靠性。 如果电路板采用SMD焊盘设计，电路板表面焊盘的尺寸应为