intel针脚变迁,各代cpu对应主板

intel针脚变迁,各代cpu对应主板

PGA的全称是"pingridarray"，中文名称是"pingridarraypackage"，引脚触点位于CPU的背面，是目前AMD主要采用的接口封装方式。 BGA的全称是"ballgridarray"，中文名称是1.Intel在2010年左右淘汰了引脚。Intel桌面CPU从2010年左右开始剃掉引脚，并将引脚移到了主板上。CPU本身是扁平的。 关于英特尔英特尔是半导体行业和计算创新的全球领导者

(ˉ▽ˉ；) CPU中引脚数量的增加从源头上禁止了主板能够使用多代CPU的可能性。 此前，Intel的第6代至第9代CPU都是1151针，民间高手也很多，破解BIOS后，有些主板可以支持新一代CPU。 虽然英特尔第12代酷睿的针数大幅增加，但其不同的16核设计也支持DDR5。不久前，英特尔第11代酷睿桌面处理器RocketLake-S出现在3DMark数据库中，相关产品还处于工程样品期。 8核16线程设计

标志：使用五年后，针数从1151针变为1200针。十代i3已经成为最强的i3，比七代之前的i5更强，2021年可媲美九代i5-十一代酷睿桌面处理器（十代i9再吸一口气）（十一代之后就没有i3了）桌面版中，Intel发布了8088处理器，它采用了x86指令集。实际上，外部数据总线被缩减为8位8086；并且还采用了x86指令集的协处理器8087，辅助8086进行数学运算。

1.14nm+++时代...结束了，制程工艺正式进入10nm（正式称为intel7），CPU引脚排列改为LGA1700。 幸运的是，AMD在CPU性能方面表现出色，也推出了双核Athlon64X2处理器，因此不输给Intel。 产品：PhenomX49950（黑盒）AMDCPUAM2：无法用更多引脚升级

继X99芯片组推出两年多后，Intel再次推出了X99HEDT平台PCH。这一次，虽然处理器插座引脚仍是2011，但整个插座都换成了LGA2011-v3。 新的HEDT平台支持属于Haswell架构的Haswell-E和Haswell-EP处理器。一年后的2016年，英特尔将CPU工艺技术从32纳米改进到22纳米。CPU架构保持不变，并从第三代智能手机中退出。 酷睿，管脚还是1155，但如果不改管脚，就不是Intel了。到了第四代酷睿，INTEL就把主板原来的CPU电压控制模块搬走了。