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模电第五版课后题答案 |
模拟电子技术基础第五版康华光,电子电路基础pdf下载
康华光电子技术基础仿真部分课后习题解答(第五版).pdf,康华光电子技术基础仿真部分课后习题解答(第五版)第1部分电路基础第1章直流电路1.1教学要求1.电子技术电流仿真基础(第五版)(康华光).ppt,3.2.4PN结的反向击穿当PN结的反向电压增大到一定值时,反向电流突然迅速增大。这种现象称为PN结的反向击穿。 反向击穿。 热击穿——
高等教育出版社电子技术基础仿真(mnǐ)第五版主编(zhǔbin)康华光第一页,共100页。 第8页,共100页。 第9页,共100页。 第10页,共100页。 湖南人文科技(kj)学院田汉平第十一期(首选)模拟电子技术基础第五版康华光半导体材料根据物体的电导率(电阻率)不同分为导体、绝缘体和半导体。 1.导体:容易导电的物体。 如:铁、铜等2.绝缘体:几乎不导电
Slide1电子技术基础仿真部分第五版高教出版社康华光主编Slide22信号频谱1.2.1写出正弦波电压信号的表达式(假设初始相角为零):(1)冯氏《电子技术基础·仿真篇(第五版)》国家级普通高等教育规划教材"十五"规划期间。 上一版荣获2002年度全国高等学校优秀教材一等奖。 其特点如下:1.强化信号与电子系统的基础知识;2.
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