tqfp封装,芯片封装类型图解

dfn封装 2023-11-18 23:01 571 墨鱼

dfn封装

tqfp封装,芯片封装类型图解

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4.TQFP封装TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄型塑料四角扁平封装。四面扁平封装（TQFP）工艺可以有效利用空间，从而减少印刷电路板的空间需求。 TQFP封装具有四个边缘上的扁平引脚，而不是像传统DIP封装那样具有两个边缘。该封装的引脚布局使TQFP封装适用于高密度集成电路，并便于手动和机器焊接。总质量

I为工作温度范围：I为工业级-40~85°C，Cis商业级0~70°C，LQFP为封装类型：如PDIP、LQFP、PLCC、PQFP，例如本微控制器为LQFP(ReceiveRichWoman)-44封装，微控制器封装为小方型，PDIP为长条形封装，4LQFP、TQFP、QFP封装大小如图区别。该型号只有两种封装，一种是TQFP32，另一种是BGA48QFP（四方扁平封装） ).四侧引线引脚采用扁平封装。其中一种表面贴装封装，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翅膀形状。

ˇ▽ˇ 1.封装厚度不同：LQFP为1.4mm厚，TQFP为1.0mm厚。 2.尺寸不同：TQFP系列支持从7m（TQFP封装）起的多种芯片尺寸。由于高度和体积减小，这种封装工艺非常适合空间要求较高的应用，例如PCMCIA卡和网络设备。。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA均采用TQFP封装。 5.PQFP封装PQFP是英文"PlasticQ"

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标签：芯片封装类型图解