sip芯片是高端芯片吗,SIP封装示意图

sip芯片是高端芯片吗,SIP封装示意图

SiP（系统级封装）将多种功能芯片，包括处理器、存储器和其他功能芯片集成到一个封装中，以实现基本完整的功能。 SiP对应SoC(SystemonaChip)，不同的是SiP采用SiP(SysteminPackage)，它是MCM封装技术进一步发展的产物，是一种密度更高、性能更好的MCM技术。 有些IP不需要自己设计和生产，只需要购买别人已经实现的硅片，然后进行封装即可。

芯片封装是一种定制芯片，将具有不同功能的多个芯片或电子模块封装在一起，以实现更复杂、更高效的任务。 封装芯片可定制的构成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。 2023-11-2316:03SiP（系统级封装）是将多种功能芯片集成在一起的系统级封装，包括处理器、存储器和其他功能芯片

这里提到的SiP是SysteminPackage的缩写。 它将多个半导体芯片和一些必要的辅助部件组合成一个相对独立的产品，可以实现一定的系统级功能，并封装在外壳中。 最后，从组件的角度来看，SoC芯片有着广泛的应用领域，消费电子和智能物联网是SoC芯片需求的两大领域。 未来，用于手机、平板电脑、服务器等的高端SoC将继续向高性能方向发展，对计算能力提出更高的要求，对智能硬件的需求也将不断上升。

因此，Chiple仍然是一个芯片，而SiP只能被视为一个小系统。 Chiplet可以达到SoC的性能，但SiPi不同。因此，chiplet多用于高性能领域，而SiP多用于小型化消费产品。 小芯片有多种形式，从高端硅中介层和带有硅通孔(TSV)的芯片到带有引线键合芯片的低端BGA（如上一代iPhone中的Ax芯片）。 过去，SiP受到一个悖论的限制：如果SiP更便宜，就会有更多人使用

SIP是SOC技术在纳米时代的裂变。与SOC不同，SIP从封装的角度出发，将包括处理器、存储器等在内的多种功能芯片以并排或叠加封装的方式集成到一个封装中。 实现了基本完整的功能。 从设计的角度来看，SoC将系统所需的组件高度集成到单个芯片上。 SiP是一种从封装角度来看不同芯片并排或叠加的封装方式。 构成SiP技术的要素是封装载体和组装工艺、无源元件