佳能半导体,佳能将推出新型光刻机

佳能半导体,佳能将推出新型光刻机

核心新闻：日本佳能(7751)发布财务业绩简报。 佳能对功率半导体线光刻机的预测在下一个财年将大幅增加。 核心清单分析全球资本对功率半导体的投资可能会持续下去。 从安全的角度出发，佳能将于2020年7月上旬发布半导体光刻机新产品——用于后端工艺的2线步进光刻机"FPA-8000iW"。 该产品能够应对尺寸达515×510mm的大型方形基板和1.0微米3的高分辨率。 FPA-8000i

∩＾∩ 2023年10月13日，日本佳能官网宣布推出半导体纳米压印设备型号"FPA-1200NZ2C"，号称实现了最先进的半导体工艺。 官方表示，该技术采用了与传统投影曝光技术不同的方法。ITHouse12月8日报道称，据佳能官方消息，佳能将于2023年1月上旬推出一款用于后端工艺的新型半导体光刻机产品——i-linestepper光刻机"FPA-5520iVLF2Option"。 ▲FPA-5520iVLF2选件据报道，F

挑战ASML，日本半导体设备制造商佳能宣布出售采用"纳米压印光刻（NIL）"技术的光刻设备，可用于生产5纳米（nm）芯片。经过改进后，将可进一步用于生产2纳米芯片。据美联社报道，日本佳能公司于10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备。该设备执行电路图案转移，这是半导体制造过程中最重要的环节。 根据佳能的说法，传统的光刻设备项目将电路图案转化为

如果佳能的设备能够实现与EUV光刻机相同的5nm芯片的制造，那么佳能的设备将成为更有吸引力的选择，帮助客户提高芯片良率并扩大工厂规模。 但是，无论是Carano'snoImprintequmentCanbesoldtoChina，thekrfsemic-ductocorlithoghathinemachine"FPA-6300ES6A"Toachieveupto30PerhourbasedOn300mmWafers特定。

佳能秉承"共生"的企业理念，以创造世界一流产品为目标，不断向多元化和全球化发展。目前，佳能业务涵盖办公产品、影像系统产品、医疗系统产品、工业设备等产品。 范围广泛。 环球佳能佳能光学器材（上海）有限公司