LGA跟BGA,BGA没植球是LGA吗

LGA跟BGA,BGA没植球是LGA吗

Core系列CPU的主要特点是性能强、节能、高效、低热量。 实现CPU/GPU性能、功耗和价格之间的平衡（LGA和BGA选项）。 常见的Intel系列CPUsi3、i5、i7、di9分别代表入门级、中端、高端版本。Y：超低功耗版本，看看surfacego，与性能无关的产品。X/XE：无锁，高端版本B：BallGridArray（BGA）现在普遍采用LGA（LandGridArray）封装，所以如果有大客户采用BGA, 他们会支付更多费用来订购它。

LGA是指"LandGridArray"，是常见的芯片封装形式之一。其特点是由一个或多个金属触点（引脚）排列成矩阵，排列成网格并连接到底部。 接触金属贴片覆盖背面1.LGA：尺寸比PGA小，比BGA更易于更换。 但对于更换过程中的操作失误要求更为严格。 图1图22.PGA：是三种封装中最大的，但更换方便，且更换操作误差要求低。

BGA封装的全称是BALLGRIDARRAY，中文意思是球栅阵列封装。BGA是直接焊接在主板上的。手机处理器和笔记本处理器通常都是BGA模式。LGA封装的全称是LANDGRIDARRAY，中文意思是平面网格。 阵列封装，例如BGA对高端GPU和CPU的需求较高，而LGA则更适合集成度相对较低的芯片，例如二级缓存芯片。

BGA的全称是BALLGRIDARRAY，中文意思是球栅阵列封装，而LGA的全称是LANDGRIDARRAY，中文意思是平面网格阵列封装。两者从各个角度来看都有很大的不同，比如：BGA封装的体积相对较小，更小，而且没有引线。可以说PGA在防护方面比LGA好得多。 3.BGABGA的全称称为"ballgridarray"，或"ballgridarraypackage"。 BGA封装CPU目前，大多数Intel笔记本CPU和智能手机CPU都采用这种

＋ω＋ 1.含义不同。 BGA的全称是"ballgridarray"，中文意思是"ballgridarraypackage"；LGA的全称叫"landgridarray"，中文意思是"planegridarraypackage"；2.VolumeBGA：由Intel拥有。低压CPU采用的封装方式：BGA的全称叫"ballgridarray"，或者"ballgridarraypackage"。 目前，大部分Intel移动CPU都采用这种封装方式。例如，所有Intel移动CPU都采用H、H